Câmera Térmica Infravermelha M.Y Master Young TI-308 – Diagnóstico de Curto e Falhas em Placas PCB

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Descrição

A M.Y Master Young TI-308 ThermX Precise é uma câmera termográfica infravermelha desenvolvida para auxiliar no diagnóstico eletrônico de placas, permitindo visualizar diferenças de temperatura e localizar rapidamente regiões com aquecimento anormal.

Indicada principalmente para técnicos que trabalham com reparo avançado de smartphones, microsoldagem e diagnóstico de placas PCB, a TI-308 transforma a distribuição térmica da placa em uma imagem visual, facilitando a identificação do ponto que merece investigação.

Em vez de procurar aquecimento apenas pelo toque ou testar componentes aleatoriamente, o técnico consegue visualizar onde o calor está sendo gerado e direcionar o diagnóstico para aquela região.

Principais aplicações

  • Localização de aquecimento anormal em placas
  • Auxílio no diagnóstico de curto-circuito
  • Identificação de componentes ou regiões com consumo anormal
  • Análise térmica durante alimentação da placa
  • Comparação da distribuição de temperatura entre diferentes áreas
  • Diagnóstico de placas de smartphones e outros dispositivos eletrônicos
  • Microsoldagem e reparos avançados em PCB
  • Análise térmica antes, durante e após intervenções técnicas

Visualização térmica em tempo real

Ao alimentar uma placa com defeito, a TI-308 permite acompanhar a distribuição térmica e observar quais regiões começam a apresentar elevação de temperatura.

Isso pode reduzir significativamente o tempo necessário para encontrar a área responsável pelo consumo ou aquecimento.

Importante: a câmera térmica é uma ferramenta auxiliar de diagnóstico. A presença de um ponto quente não significa, isoladamente, que aquele componente seja necessariamente a causa da falha; a interpretação deve ser feita pelo técnico em conjunto com medições elétricas.

4 modos de visualização

O software apresentado para a TI-308 disponibiliza quatro modos de visualização térmica, permitindo adaptar a imagem ao tipo de análise realizada.

Entre os modos demonstrados estão:

  • White Hot
  • Black Hot
  • Iron Red
  • Rainbow

As diferentes paletas facilitam a percepção de pequenas variações térmicas e a localização visual de regiões de interesse na placa.

Detecção de ponto quente

O software conta com recurso de Hot Spot, permitindo destacar pontos de maior temperatura dentro da área analisada.

Essa função é especialmente útil durante injeção de tensão e investigação de placas com consumo anormal, ajudando o técnico a direcionar rapidamente as medições para a região que está aquecendo.

Software para análise térmica

A interface apresentada permite recursos como:

  • Visualização térmica em tempo real
  • Seleção de diferentes paletas
  • Indicação de temperatura
  • Detecção de Hot Spot
  • Captura de imagem
  • Gravação
  • Ajustes de imagem
  • Zoom
  • Interface em inglês ou chinês

Construção profissional

A câmera possui corpo compacto, desenvolvido para utilização sobre a bancada técnica, permitindo posicionamento direcionado para placas e componentes eletrônicos.

Seu formato facilita a integração com uma bancada de microsoldagem sem ocupar o espaço de equipamentos maiores.

Ideal para técnicos que trabalham com

iPhone • Smartphones Android • Placas PCB • Microsoldagem • Diagnóstico eletrônico • Reparação de placa-mãe • Componentes SMD/BGA

Especificações informadas

Marca: M.Y / Master Young
Modelo: TI-308
Linha: ThermX Precise
Tipo: Câmera termográfica infravermelha
Aplicação: diagnóstico térmico de placas e componentes eletrônicos
Material: Metal
Modos de imagem: White Hot, Black Hot, Iron Red e Rainbow
Interface do software: Inglês / Chinês
Origem: China

Conteúdo da embalagem

01x Câmera Térmica M.Y Master Young TI-308

Demais acessórios devem ser considerados inclusos somente quando especificados na variação adquirida.

Observação importante

 

A TI-308 não “encontra o curto sozinha”. Ela mostra a distribuição térmica e os pontos de aquecimento da placa, fornecendo ao técnico uma informação extremamente útil para chegar à causa da falha com mais rapidez.

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