Estêncil BGA Amaoe para Memórias (EMMC / UFS / NAND / LPDDR) Alta Precisão

O Amaoe EMMC2 / EMMC3 BGA Stencil é uma ferramenta de alta precisão desenvolvida para reballing de memórias em placas de smartphones, incluindo eMMC, UFS, NAND, LPDDR e PCIe.

Com design de furos quadrados de alta precisão, proporciona melhor retenção das esferas de solda e alinhamento perfeito, garantindo resultados mais limpos e profissionais.

🔬 O QUE ELE FAZ NA PRÁTICA

👉 Refaz esferas de memória com precisão
👉 Facilita alinhamento no reballing
👉 Reduz erro em chips sensíveis
👉 Aumenta taxa de sucesso no reparo

⚙️ CARACTERÍSTICAS

🔹 Alta compatibilidade
Suporta múltiplos padrões BGA:

• BGA200
• BGA153
• BGA169
• BGA221
• BGA178
• BGA110

🔹 Material em aço inoxidável
Alta resistência térmica e longa durabilidade

🔹 Furos quadrados de precisão
Melhor fixação das esferas durante o processo

🔹 Uso profissional avançado
Ideal para técnicos especializados em microsoldagem

💎 DIFERENCIAL REAL

Esse tipo de estêncil faz MUITA diferença:

👉 furos quadrados = mais estabilidade nas esferas

Você ganha:
✔ menos perda de chip
✔ mais precisão
✔ acabamento mais limpo

📌 APLICAÇÃO

• Reballing de memória eMMC
• Reparos em UFS / NAND
• Microsoldagem avançada
• Recuperação de placas

📦 CONTEÚDO

✔ 1x Estêncil BGA Amaoe (modelo EMMC2 ou EMMC3)