Estêncil BGA Amaoe SM8150 – Malha de Aço para Reballing CPU Qualcomm 855

O Amaoe SM8150 BGA Stencil é uma ferramenta de alta precisão desenvolvida para reballing de CPU Qualcomm Snapdragon 855 (SM8150) e PM8150.

Fabricado em aço inoxidável, garante alinhamento perfeito das esferas de solda, proporcionando um retrabalho seguro, limpo e profissional em placas de smartphones Android.

🔬 O QUE ELE FAZ NA PRÁTICA

👉 Permite refazer esferas BGA com precisão
👉 Garante alinhamento correto do chip
👉 Evita erros e retrabalho
👉 Aumenta a qualidade do serviço

⚙️ CARACTERÍSTICAS

🔹 Compatibilidade específica
Snapdragon 855 (SM8150) + PM8150

🔹 Material em aço inoxidável
Alta resistência térmica e durabilidade

🔹 Alta precisão
Furos calibrados para perfeito encaixe das esferas

🔹 Uso profissional
Ideal para técnicos avançados em microsoldagem

💎 DIFERENCIAL REAL

Isso aqui não é só um molde…

👉 é precisão no reballing

Você ganha:
✔ soldagem mais limpa
✔ menor risco de erro
✔ resultado profissional

📌 APLICAÇÃO

• Reballing de CPU
• Reparos em placas Android
• Microsoldagem avançada
• Assistência técnica especializada

📦 CONTEÚDO

✔ 1x Estêncil BGA Amaoe SM8150