Plataforma YCS para Reballing de CPU – Fixação Precisa + Alta Resistência Térmica

YCS U-Platform é uma plataforma profissional desenvolvida para reballing e reparo de CPUs de smartphones, oferecendo fixação firme, estabilidade térmica e máxima precisão.

Projetada para suportar altas temperaturas e uso intenso, é ideal para processos como remoção de cola, limpeza de estanho e implantação de esferas (reballing).

🔧 O QUE ESSA PLATAFORMA FAZ NA PRÁTICA

👉 Segura o CPU com firmeza durante o reballing
👉 Evita movimentação que pode danificar o chip
👉 Facilita alinhamento com stencil
👉 Permite trabalho mais rápido e preciso

⚙️ CARACTERÍSTICAS

🔹 Fixação magnética de alta precisão
Mantém o chip estável durante todo o processo

🔹 Material resistente a alta temperatura
Feita em pedra sintética de alta durabilidade

🔹 Multifuncional (3 em 1)
✔ Remoção de cola
✔ Limpeza de estanho
✔ Reballing completo

🔹 Base com apoio antiderrapante
Mais estabilidade na bancada

💎 DIFERENCIAL REAL

Isso aqui não é ferramenta básica…

👉 é ferramenta de quem já trabalha com CPU de verdade

Você ganha:
✔ mais controle no reballing
✔ menos risco de deslocar o chip
✔ acabamento mais profissional

📌 COMPATIBILIDADE

✔ iPhone (A8 até A19 Pro)
✔ Qualcomm
✔ MediaTek